上图中的模块与模块之间结合方式并非唯一方案，因为有接口的存在，这极大限制了“积木”的组合方式。并且由于每个模块内部都有MCU，而接口处的接头处可能存在接触不良的问题，所以电气稳定性也可能是个问题。另外是MCU和接口座子的安装问题，这些都是不容忽视的设计难点。
每个模块的ID号都会和电脑里面已经建好的一个模型相对应，模型可以是stl或是其他格式，模型最后的组合可以通过openSCad之类的软件通过代码实现“粘连”。
电路实现之后的ID号识别及通信协议，数据封装之类都不是这个设计最难的部分，最难的部分如何能够找到一个更好的方式进行更快速的模块制作，最好能直接由现有的stl文件通过简单的编辑，再3D打印，然后再辅以简单的电路安装能够轻松地制作新模块。另外模块之间的连接方式也还需要再进行改进，因为这种接头方式的接入方式很容易损坏并且容易出现接触问题。只要这两个问题得以很好的解决，大模块就可以由小模块快速搭建，并且迅速可以成为更大模块的子模块，这样，软件上的模块化设计方式可以移植到实体的设计方式。
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